半导体封装概念龙头股有哪些？半导体封装概念股股价查询（2022/3/28）
股涨停2022-03-28 16:52:36 举报
半导体封装概念龙头股有哪些？
康强电子（002119）：龙头股，康强电子（002119）10日内股价上涨7.63%，最新报13.1元/股，跌2.75%，今年来涨幅下跌-10.61%。
公司2020年营收为15.49亿元，净利润为8793.1万元，过去三年平均ROE为10.18%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电（002156）：3月28日，通富微电开盘报价17.22元，收盘于17.48元，涨0.58%。今年来涨幅下跌-11.78%，总市值为232.32亿元。
歌尔股份（002241）：截至15时收盘，歌尔股份跌0.59%，股价报37元，成交35.4万股，成交金额13.12亿元，换手率1.19%，最新A股总市值达1264.04亿元，A股流通市值1101.57亿元。
新朋股份（002328）：3月28日盘后消息，新朋股份5日内股价下跌1.58%，今年来涨幅下跌-20.95%，最新报5.06元，成交额3514.26万元。
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