2022年封装基板概念相关上市公司有哪些？

周一盘后，封装基板概念报跌，光华科技（17.38，-0.29，-1.64%）领跌，兴森科技(10.32，-1.15%)、深南电路(93.14，-0.98%)、正业科技(9.01，-0.66%)等跟跌。

相关封装基板概念上市公司有：

*ST丹邦002618：

2021年第三季度季报显示，*ST丹邦实现总营收2150.17万元，毛利率-90.88%，每股收益-0.13元。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

回顾近30个交易日，ST丹邦下跌11.82%，最高价为2.56元，总成交量3.48亿手。

上海新阳300236：

公司2021年第三季度总营收2.75亿，毛利率35.15%，每股收益-0.07元。

在近30个交易日中，上海新阳有15天上涨，期间整体上涨1.93%，最高价为40.5元，最低价为36.51元。和30个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了2.29亿元，上涨了1.93%。

中英科技300936：

2021年第三季度，公司实现总营收5817.37万，毛利率35.31%，每股收益0.2元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

回顾近30个交易日，中英科技股价下跌13.68%，最高价为37.11元，当前市值为23.48亿元。

正业科技300410：

2021年第三季度，公司实现总营收3.54亿，毛利率32.02%，每股收益0.04元。

在近30个交易日中，正业科技有15天下跌，期间整体下跌13.1%，最高价为10.83元，最低价为9.98元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了4.36亿元，下跌了13.1%。

深南电路002916：

2021年第四季度季报显示，深南电路实现总营收41.87亿元，毛利率22.53%，每股收益0.93元。

公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌21%，总市值下跌了13.33亿，当前市值为477.7亿元。2022年股价下跌-31.13%。

兴森科技002436：

2021年第三季度，公司实现总营收13.46亿，毛利率31.43%，每股收益0.14元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

近30日兴森科技股价下跌14.34%，最高价为12.6元，2022年股价下跌-34.4%。

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