速来围观！芯片封装龙头上市公司有哪些？（2022/3/29）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

新易盛：3月28日开盘消息，新易盛（300502）涨1.81%，报31.52元，成交额2.42亿元。

公司专注于光模块的研发、制造和销售；光模块在光纤终端完成光电信号转换，是光纤传输的最核心部件；光模块广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

*ST丹邦：3月28日消息，ST丹邦截至15点，该股报2.2元，涨1.38%，3日内股价下跌3.64%，总市值为12.05亿元。

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

利扬芯片：3月28日开盘消息，利扬芯片（688135）涨1.12%，报34.3元，成交额3182.1万元。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

亨通光电：3月28日消息，亨通光电截至下午3点收盘，该股涨1%，报13.09元，5日内股价下跌4.51%，总市值为309.21亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

深科技：3月28日开盘消息，深科技3日内股价下跌0.53%，最新报11.41元，成交额6963.97万元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

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