封装芯片概念股名单一览：哪些是封装芯片概念股？
股涨停2022-03-31 13:51:26 举报
封装芯片概念股2022年有：
高德红外：2020年公司营业总收入33.34亿，同比增长103.51%，近五年复合增长为48.57%；净利润为9.68亿，近五年复合增长为157.75%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近7个交易日，高德红外有5天下跌。期间整体下跌3.82%，最高价为17.91元，最低价为18.39元，总成交量7160.82万手。
*ST丹邦：2020年*ST丹邦公司营业总收入4872.45万，同比增长-85.96%，近五年复合增长为-46.44%；净利润为-8.14亿。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
近7日股价下跌8.22%，2022年股价下跌-21%。
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