收藏！2022年封装芯片概念上市公司股票一览
股涨停2022-03-31 16:45:41 举报
股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。
高德红外：3月31日消息，开盘报17.3元，截至15时，该股跌1.33%报17.05元。当前市值400.09亿。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近30日股价下跌24.22%，2022年股价下跌-40.76%。
*ST丹邦：3月31日消息，ST丹邦最新报2.13元，跌2.74%。成交量10.21万手，总市值为11.67亿元。
公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。
近30日ST丹邦股价下跌17.84%，最高价为2.56元，2022年股价下跌-24.41%。
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