选择很关键！分立器件行业股票名单一览

以下是股涨停为您整理的2022年分立器件概念股：

斯达半导603290：4月1日消息，斯达半导资金净流入5857.48万元，超大单资金净流入1870.97万元，换手率2.02%，成交金额6.36亿元。

2020年斯达半导营收9.63亿，同比去年增长23.55%；毛利率31.56%。

公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用。

捷捷微电300623：4月1日消息，捷捷微电主力净流入1651.2万元，超大单净流入596.75万元，散户净流出789.69万元。

公司2020年实现营业收入10.11亿元，同比增长49.99%；净利润2.83亿元，同比增长49.45%；毛利率46.7%。

公司为国内功率半导体分立器件的领先企业之一，具备芯片的设计、制造和研发能力，并配备后道封装和检测工序，具备功率半导体分立器件的完整研发制造体系。

扬杰科技300373：4月1日消息，资金净流出215.97万元，超大单净流入566.7万元，成交金额8.3亿元。

2020年总营业收入26.17亿（30.39%），净利润3.78亿（68%），销售毛利率34.27%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

立昂微605358：4月1日消息，立昂微4月1日主力净流入187.97万元，超大单净流出204.31万元，大单净流入392.28万元，散户净流出837.9万元。

立昂微2021年营收25.41亿，同比去年增长69.17%；毛利率44.9%。

招股说明书披露，公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

卓胜微300782：4月1日消息，资金净流出1.04亿元，超大单资金净流出2714.64万元，成交金额6.25亿元。

公司2020年总营业收入27.92亿（84.62%），净利润10.73亿（115.78%），销售毛利率52.84%。

2021年公司实现营业总收入46.36亿元，同比增长66.05%；归母净利润21.39亿元，同比增长99.38%。受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品-射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量；公司的新产品-接收端射频模组产品，凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势，在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。

大族激光002008：4月1日该股主力资金净流出706.3万元，超大单资金净流入2540.49万元，大单资金净流出3246.79万元，中单资金净流入2066.32万元，散户资金净流出1360.02万元。

大族激光2021年总营收163.32亿，同比增长36.76%；净利润19.94亿，同比增长103.74%；销售毛利率37.55%。

公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率较低，相关业务仍处于发展初期。

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