2022年半导体封装股票的龙头汇总
股涨停2022-04-06 16:43:29 举报
2022年半导体封装股票的龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。近5个交易日股价下跌1.74%，最高价为13.41元，总市值下跌了8256.25万。
公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.89%、0.81%、0.85%、1.11%。
公司主营半导体封装材料行业。
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌5.1%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了11.03亿元，下跌了5.1%。
歌尔股份：回顾近5个交易日，歌尔股份有3天下跌。期间整体下跌2.37%，最高价为37.13元，最低价为33.3元，总成交量4.11亿手。
新朋股份：近5个交易日股价上涨2.35%，最高价为5.11元，总市值上涨了9261.24万。
兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有4天下跌。期间整体下跌2.74%，最高价为10.41元，最低价为10元，总成交量5584.75万手。
木林森：近5日股价上涨3.65%，2022年股价下跌-29.69%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
