封测上市公司龙头有哪些？（2022年版）

2022年封测上市公司龙头有：

长电科技600584：封测龙头股。

4月6日资金净流出3689.96万元，超大单净流出1036.15万元，换手率1.07%，成交金额4.59亿元。

4月6日，长电科技（600584）5日内股价下跌2.85%，今年来涨幅下跌-27.79%，跌1.02%，最新报24.25元/股。

通富微电002156：封测龙头股。

4月6日消息，通富微电资金净流出3483.45万元，超大单资金净流出1325.31万元，换手率0.85%，成交金额1.83亿元。

4月6日消息，通富微电7日内股价下跌6.89%，最新报16.26元，市盈率为22.59。

华天科技002185：封测龙头股。

4月6日消息，华天科技主力资金净流出2369.51万元，超大单资金净流出792.81万元，散户资金净流入1784.79万元。

4月6日晚间复盘消息，华天科技最新报价10.42元，跌1.42%，3日内股价下跌0.86%；今年来涨幅下跌-22.26%，市盈率为40.69。

深科技000021：全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

汉威科技300007：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。

光力科技300480：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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