半导体封测相关上市公司龙头有哪些？半导体封测概念股一览

半导体封测相关上市公司龙头有哪些？

长电科技：龙头股，从近五年毛利润来看。

在近30个交易日中，长电科技有17天下跌，期间整体下跌16.83%，最高价为28.47元，最低价为27.5元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了71.36亿元，下跌了16.83%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

华天科技：龙头股，从近五年毛利润来看。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌19.12%，总市值下跌了15.06亿，当前市值为321.73亿元。2022年股价下跌-26.89%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电：龙头股，从近五年毛利润来看。

在近30个交易日中，通富微电有16天下跌，期间整体下跌17.12%，最高价为18.56元，最低价为18.02元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了35.35亿元，下跌了17.12%。

公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

半导体封测概念股其他的还有：

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

闻泰科技：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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