芯片封测上市公司龙头股票有哪些？你看懂了吗？（2022/4/10）

芯片封测上市公司龙头股票有哪些？你看懂了吗？（2022/4/10）

晶方科技：4月8日收盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-52.84%，最新报35.2元，成交额2.54亿元。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

从晶方科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.47亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

长电科技：4月8日收盘消息，长电科技5日内股价下跌3.15%，截至15点，该股报23.83元，涨0.85%，总市值为424.07亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.51亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

利扬芯片：4月8日消息，利扬芯片5日内股价下跌4.51%，最新报32.38元，成交量8511手，总市值为44.17亿元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3704.38万元，过去五年净利润最低为2016年的1460.21万元，最高为2019年的6083.79万元。

太极实业：4月8日消息，太极实业3日内股价下跌1.83%，最新报7.11元，成交额7427.19万元。

通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

从近五年净利润来看，太极实业近五年净利润均值为6.11亿元，过去五年净利润最低为2016年的2.33亿元，最高为2020年的8.33亿元。

沪电股份：4月8日收盘消息，沪电股份开盘报价12.42元，收盘于12.23元，成交额2.91亿元。

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为8.77亿元，过去五年净利润最低为2017年的2.04亿元，最高为2020年的13.43亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。