2022年A股半导体封装股票龙头股一览，你收藏吗
股涨停2022-04-11 09:06:08 举报
半导体封装股票龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头，近7日康强电子股价下跌5.07%，2022年股价下跌-18.48%，最高价为13.41元，市值为45.9亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份：4月11日消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-67.92%，成交额10.77亿元。
新朋股份：4月11日开盘消息，3日内股价下跌3.86%，市盈率为25.9。
兴森科技：4月11日开盘消息，兴森科技7日内股价下跌7.77%，总市值为139.72亿元。
木林森：4月11日开盘消息，成交额3.45亿元。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
