半导体封装板块股票龙头股有哪些？（2022/4/11）
股涨停2022-04-11 09:09:14 举报
半导体封装板块股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头，康强电子（002119）3日内股价1天下跌，下跌3.27%，2022年来下跌-18.48%。
4月11日消息，康强电子5日内股价下跌4.25%，成交5760.41万元，换手率1.29%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
通富微电：近7个交易日，通富微电下跌9.97%，最高价为17.01元，总市值下跌了20.6亿元，2022年来下跌-25.74%。
歌尔股份：在近7个交易日中，歌尔股份有4天下跌，期间整体下跌0.62%，最高价为37.13元，最低价为33.3元。和7个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了7.17亿元。
新朋股份：回顾近7个交易日，新朋股份有4天下跌。期间整体下跌1.42%，最高价为4.96元，最低价为5.11元，总成交量4374.9万手。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
