4月11日盘中分析：利扬芯片跌近6%，芯片封装概念报跌

4月11日盘中股涨停数据分析，芯片封装概念报跌，利扬芯片（30.55，-1.83，-5.65%）领跌，博威合金(13.64，-0.78，-5.41%)、新易盛(27.12，-1.55，-5.41%)、宁波精达(8.99，-0.49，-5.17%)等跟跌。

小南整理出相关芯片封装概念股有：

（1）利扬芯片：4月11日午后最新消息，利扬芯片昨收32.38元，截至13时37分，该股跌5.65%报30.55元。

公司2021年第三季度实现总营收1.12亿元，同比增长116.86%；毛利润为6426.68万元，净利润为3791.14万元。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

（2）新易盛：4月11日消息，新易盛7日内股价下跌8.62%，截至13时37分，该股报27.12元，跌5.41%，总市值为139.09亿元。

2021年第三季度季报显示，新易盛公司实现营业总收入5.78亿，同比增长-3.8%；净利润1.42亿，同比增长-5.82%；每股收益为0.28元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

（3）博威合金：4月11日盘中消息，博威合金今年来涨幅下跌-58.6%，截至13时37分，该股跌5.41%，报13.64元，总市值为107.13亿元，PE为22.23。

博威合金2021年第三季度，公司实现总营收24.03亿，同比增长34.55%；毛利润3.83亿。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

（4）宁波精达：4月11日午后消息，宁波精达3日内股价下跌6.75%，最新报8.99元，成交额3208.88万元。

2021年第三季度，公司总营收1.41亿，同比增长36.95%；净利润2674.51万，同比增长104.74%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。