封装芯片概念股一览，2022年封装芯片概念股票有哪些

股涨停2022-04-11 21:51:16 举报

1、高德红外（002414）：2021年报显示，高德红外实现净利润11.11亿元，同比增长11%。

近5日股价下跌0.83%，2022年股价下跌-41.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2、*ST丹邦（002618）：公司2020年净利润-8.11亿，同比增长-4778.68%。

在近5个交易日中，ST丹邦有2天上涨，期间整体上涨0.49%。和5个交易日前相比，ST丹邦的市值上涨了547.92万元，上涨了0.49%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

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