小白投资要懂！半导体封装龙头股上市公司有哪些？（2022年4月）
股涨停2022-04-12 00:59:11 举报
半导体封装龙头股上市公司有：
2021年第四季度，公司总营收5.34亿，同比增长13.53%；净利润5689.86万，同比增长248.91%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：4月11日开盘最新消息，通富微电5日内股价下跌12.15%，截至下午三点收盘，该股报14.81元跌4.7%。
歌尔股份：4月11日消息，歌尔股份5日内股价下跌9.03%，该股最新报32.12元跌5.31%，成交15.27亿元，换手率1.6%。
新朋股份：4月11日消息，新朋股份7日内股价下跌6.98%，最新报4.73元，市盈率为24.9。
兴森科技：4月11日，兴森科技（002436）5日内股价下跌8.35%，今年来涨幅下跌-50.43%，跌1.81%，最新报9.22元/股。
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