半导体封装上市公司股票有哪些？相关半导体封装龙头一览（2022/4/16）

2022年半导体封装概念股有：

雅克科技：4月15日消息，雅克科技资金净流入1905.55万元，超大单净流入87.03万元，换手率1.66%，成交金额2.56亿元。

2021年第三季度季报显示，雅克科技公司总营收8.89亿元，同比增长17.48%，净利率16.93%，毛利率28.42%。

快克股份：4月15日主力资金净流入30.9万元，超大单资金净流入78.61万元，换手率0.47%，成交金额2439.97万元。

2021年第三季度，公司营收同比增长46.04%至2.1亿元，毛利率53.4%，净利率37.75%。

公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。

闻泰科技：4月15日消息，闻泰科技主力净流入775.39万元，超大单净流出414.71万元，散户净流出3284.41万元。

2021年第三季度，公司营收同比增长-4.32%至138.77亿元，毛利率17.05%，净利率5.51%。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

歌尔股份：4月15日消息，歌尔股份资金净流入8324.17万元，超大单资金净流入2588.08万元，换手率1.18%，成交金额10.96亿元。

2021年第四季度，歌尔股份公司营收同比增长10.52%至254.32亿元，毛利率12.81%，净利率3.68%。

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

深南电路：4月15日主力资金净流入1138.61万元，超大单资金净流入513.91万元，换手率0.39%，成交金额1.74亿元。

深南电路2021年第四季度季报显示，公司营收同比增长59.94%至41.87亿元，毛利率22.53%，净利率10.83%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。