半导体材料龙头股票有哪些？（2022年版）

2022年半导体材料龙头股票有：

安集科技688019：半导体材料龙头股。

4月15日消息，安集科技4月15日主力净流出542.59万元，超大单净流出143.99万元，大单净流出398.6万元，散户净流出29.7万元。

4月15日消息，安集科技开盘报242.82元，截至收盘，该股跌2.32%，报238.34元。当前市值126.85亿。

华灿光电300323：半导体材料龙头股。

4月15日消息，华灿光电主力净流出691.01万元，超大单净流出221.02万元，散户净流入551.98万元。

4月15日消息，华灿光电截至15点收盘，该股报7.1元，跌1.8%，3日内股价下跌0.85%，总市值为88.06亿元。

TCL科技000100：公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

众合科技000925：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

苏州固锝002079：公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司，该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好，得到了行业的认可。目前，产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货，客户层级得到了提升。2018年，争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时，在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。

康强电子002119：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

中环股份002129：在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。