封装设计概念股票有哪些？封装设计概念股一览表

封装设计概念股票有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、长电科技。

长电科技：主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

4月15日长电科技3日内股价上涨2.57%，截至下午3点收盘，该股报23.75元涨0.3%，成交3.34亿元，换手率0.79%。

4月15日消息，长电科技4月15日主力资金净流入887.18万元，超大单资金净流入548.89万元，大单资金净流入338.29万元，散户资金净流入13.25万元。

康力电梯：间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

4月15日消息，康力电梯5日内股价上涨4.98%，最新报7.63元，成交量9.86万手，总市值为60.86亿元。

4月15日消息，资金净流入598.56万元，超大单资金净流出3.25万元，成交金额7606.09万元。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。