半导体封装概念股龙头一览，半导体封装上市企业名单表

半导体封装概念股龙头一览

康强电子002119：

半导体封装龙头股，2021年第四季度，康强电子营收5.34亿，净利润4793.03万，每股收益0.15，市盈率25.48。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

4月20日消息，康强电子7日内股价下跌2.18%，截至12时01分，该股报11.52元，涨0.26%，总市值为43.23亿元。

半导体封装上市企业有哪些？

通富微电002156：

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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