2022年芯片封装概念股龙头有哪些（4月28日）

2022年芯片封装概念股有：

联瑞新材：联瑞新材公司2021年第四季度实现总营收1.69亿元，同比增长34.9%；毛利润为6346.05万元，净利润为3673.5万元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

近7日联瑞新材股价下跌17.69%，2022年股价下跌-87.49%，最高价为74.15元，市值为50.84亿元。

博威合金：博威合金公司2021年第四季度实现总营收26.63亿元，同比增长36.08%；毛利润为1.51亿元，净利润为2783.78万元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

在近7个交易日中，博威合金有5天下跌，期间整体下跌11.42%，最高价为13.21元，最低价为12元。和7个交易日前相比，博威合金的市值下跌了9.88亿元。

华阳集团：2021年第三季度季报显示，公司实现总营收10.8亿元，同比增长19.2%；毛利润为2.54亿元，净利润为6242.48万元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

近7日华阳集团股价下跌11.21%，2022年股价下跌-80.64%，最高价为34.77元，市值为141亿元。

大立科技：大立科技公司2021年第四季度实现总营收6403.3万元，同比增长-76.47%；毛利润为854.81万元，净利润为-7992.9万元。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

近7日大立科技股价下跌35.58%，2022年股价下跌-91.72%，最高价为14.05元，市值为61.48亿元。

新易盛：新易盛2022年第一季度季报显示，公司实现总营收7.39亿元，同比增长18.29%；毛利润为2.45亿元，净利润为1.37亿元。

国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆，以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。

新易盛近7个交易日，期间整体下跌23.69%，最高价为28.03元，最低价为28.9元，总成交量8298.98万手。2022年来下跌-71.55%。

晶方科技：晶方科技2021年第四季度季报显示，公司营业总收入3.32亿，同比增长-2.29%；毛利润为1.66亿，净利润为9817.34万元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

近7日晶方科技股价下跌19.39%，2022年股价下跌-82.68%，最高价为35.73元，市值为120.23亿元。

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