股涨停2022-05-18 15:52:42 举报
2022年封装公司上市龙头有:
长电科技:封装龙头股。总市值下跌了0,当前市值为426.38亿元。2022年股价下跌-29.17%。
在速动比率方面,从2018年到2021年,分别为0.47%、0.39%、0.47%、0.9%。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
深科技:近5日深科技股价下跌0.95%,总市值下跌了1.56亿,当前市值为165.11亿元。2022年股价下跌-52.46%。
厦门信达:近5个交易日股价下跌17.72%,最高价为8.98元,总市值下跌了6.2亿,当前市值为34.97亿元。
ST德豪:近5日ST德豪股价上涨5.56%,总市值上涨了1.4亿,当前市值为25.23亿元。2022年股价下跌-36.81%。
康强电子:回顾近5个交易日,康强电子有3天上涨。期间整体上涨1.02%,最高价为9.93元,最低价为9.56元,总成交量6062.2万手。
通富微电:近5个交易日,通富微电期间整体上涨0.15%,最高价为13.91元,最低价为13.48元,总市值上涨了2658.07万。
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