2022年封装公司上市龙头汇总 （2022/5/18）
股涨停2022-05-18 15:52:42 举报
2022年封装公司上市龙头有：
长电科技：封装龙头股。总市值下跌了0，当前市值为426.38亿元。2022年股价下跌-29.17%。
在速动比率方面，从2018年到2021年，分别为0.47%、0.39%、0.47%、0.9%。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
深科技：近5日深科技股价下跌0.95%，总市值下跌了1.56亿，当前市值为165.11亿元。2022年股价下跌-52.46%。
厦门信达：近5个交易日股价下跌17.72%，最高价为8.98元，总市值下跌了6.2亿，当前市值为34.97亿元。
ST德豪：近5日ST德豪股价上涨5.56%，总市值上涨了1.4亿，当前市值为25.23亿元。2022年股价下跌-36.81%。
康强电子：回顾近5个交易日，康强电子有3天上涨。期间整体上涨1.02%，最高价为9.93元，最低价为9.56元，总成交量6062.2万手。
通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体上涨0.15%，最高价为13.91元，最低价为13.48元，总市值上涨了2658.07万。
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