芯片封测上市公司龙头有哪些？芯片封测股票一览（2022/5/29）

芯片封测上市公司龙头有：

长电科技：芯片封测龙头。5月27日消息，长电科技3日内股价下跌1.02%，最新报23.59元，跌1.01%，成交额3.98亿元。

公司2021年实现营业收入305.02亿，同比去年增长15.26%，近4年复合增长8.54%；毛利率18.41%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技：芯片封测龙头。5月27日收盘最新消息，华天科技5日内股价下跌4.72%，截至下午三点收盘，该股报8.48元跌1.62%。

2021年报显示，华天科技实现营业收入120.97亿，同比去年增长44.32%，近5年复合增长14.61%；毛利率24.61%。

公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。

深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

晶方科技：全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

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