半导体封装概念股龙头一览，半导体封装概念股价查询（2022/6/3）
股涨停2022-06-03 05:13:17 举报
半导体封装概念股龙头一览
康强电子：半导体封装龙头，6月2日开盘消息，康强电子今年来涨幅下跌-36.57%，最新报10.61元，成交额1.3亿元。
公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度总营收4.41亿，毛利率17.64%，每股收益0.08元。
半导体封装概念股其他的还有：
康强电子：6月2日消息，康强电子最新报10.61元，涨2.02%。成交量12.41万手，总市值为39.82亿元。
兴森科技：6月2日讯息，兴森科技3日内股价上涨3.35%，市值为142.1亿元，涨2.8%，最新报9.55元。
木林森：木林森最新报价9.21元，7日内股价上涨2.93%；今年来涨幅下跌-66.02%，市盈率为11.81。
上海新阳：6月2日消息，上海新阳最新报价30.73元，3日内股价上涨2.41%；今年来涨幅下跌-35.05%，市盈率为90.81。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
