封装芯片股票今日股价多少？A股封装芯片上市公司有哪些？
股涨停2022-06-03 10:52:20 举报
股涨停为您提供2022年封装芯片行业概念股票有：高德红外。
高德红外：
6月2日盘中消息，高德红外开盘报11.73元，截至15时收盘，该股涨2.82%，报12.05元，总市值为395.86亿元，PE为25.15。
6月2日消息，高德红外6月2日主力资金净流入350.06万元，超大单资金净流入226.75万元，大单资金净流入123.31万元，散户资金净流出1167.77万元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
2022年第一季度，公司营收同比增长12.95%至7.42亿元，毛利率57.03%，净利率42.06%。
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