2022年CIS龙头上市公司有哪些？哪个股票会爆发？（6/3）

2022年CIS龙头上市公司有哪些？哪个股票会爆发？（6/3）

北方华创：国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

在毛利润方面。

回顾近7个交易日，北方华创有6天上涨。期间整体上涨9.41%，最高价为258.7元，最低价为296.19元，总成交量4068.26万手。

格科微：本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五。

在毛利润方面。

近7日股价上涨11.21%，2022年股价下跌-46.86%。

韦尔股份：公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

在毛利润方面。

近7个交易日，韦尔股份上涨10.02%，最高价为152.8元，总市值上涨了151.35亿元，2022年来下跌-80.21%。

汇顶科技：2021年汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。

在毛利润方面。

汇顶科技近7个交易日，期间整体上涨6.81%，最高价为55.19元，最低价为59.68元，总成交量2611.76万手。2022年来下跌-78.75%。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

在毛利润方面。

大港股份近7个交易日，期间整体上涨6.86%，最高价为5.44元，最低价为5.99元，总成交量4902.82万手。2022年来下跌-30.77%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。