2022年电子器件概念利好哪些上市公司（6月4日）

2022年电子器件概念股有：

天津普林002134：6月2日该股主力资金净流入753.26万元，超大单资金净流入252.26万元，大单资金净流入501万元，中单资金净流出408.44万元，散户资金净流出344.82万元。

从天津普林近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为51.86%，过去三年扣非净利润最低为2020年的109.55万元，最高为2021年的2385.3万元。

天津普林电路股份有限公司主营业务涵盖印刷线路板领域的高精度产品，公司生产的高精度、高密度印刷线路板广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子等领域，产品远销欧洲、美洲、澳洲各国。

扬杰科技300373：6月2日该股主力资金净流入2328.19万元，超大单资金净流出2032.59万元，大单资金净流入4360.78万元，中单资金净流出1447.45万元，散户资金净流出880.74万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为83.91%，过去三年扣非净利润最低为2019年的2.09亿元，最高为2021年的7.08亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

和晶科技300279：6月2日消息，和晶科技资金净流入1351.61万元，超大单资金净流入1500.28万元，换手率5.22%，成交金额1.26亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2019年的-1313.43万元，最高为2021年的5597.66万元。

智能控制器以自动控制理论为基础，集成了自动控制技术、微电子技术、电力电子技术、传感技术、通讯技术等诸多技术门类而形成的高科技产品。

中光学002189：资金流向数据方面，6月2日主力资金净流流入1084.77万元，超大单资金净流出461.99万元，大单资金净流入1546.76万元，散户资金净流出974.26万元。

从中光学近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为15.49%，过去三年扣非净利润最低为2019年的8910.12万元，最高为2021年的1.19亿元。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。