股涨停2022-06-13 15:27:59 举报
6月13日消息,手机配件板块收盘报涨,大为股份(13.92,0.61,4.58%)领涨,伊之密(18.57,4.09%)、麦捷科技(8.74,1.16%)、高德红外(12.02,0.33%)等跟涨。相关手机配件概念股有:
大为股份:
6月10日消息,大为股份资金净流入8.66万元,超大单净流入317.64万元,换手率4.77%,成交金额1.37亿元。
大为股份从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-454.25万元,最高为2021年的669.51万元。
伊之密:注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
6月10日主力资金净流入8503.99万元,超大单资金净流入5506.14万元,换手率12.36%,成交金额9.84亿元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为66.25%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.71亿元,最高为2021年的4.74亿元。
麦捷科技:上述项目的产品均为智能手机配件。
6月10日该股主力净流出1593.52万元,超大单净流出193.92万元,大单净流出1399.61万元,中单净流出37.76万元,散户净流入1631.28万元。
麦捷科技从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为428.69%,过去三年扣非净利润最低为2020年的421.12万元,最高为2021年的2.64亿元。
高德红外:公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
6月10日消息,资金净流出822.31万元,超大单资金净流出1500.56万元,成交金额2.13亿元。
从高德红外近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为140.47%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.83亿元,最高为2021年的10.61亿元。
力源信息:,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
6月10日消息,力源信息主力资金净流入122.38万元,超大单资金净流出3223元,散户资金净流入69.85万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为37.16%,过去三年扣非净利润最低为2020年的-17.38亿元,最高为2021年的3.06亿元。
天准科技:2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
资金流向数据方面,6月10日主力资金净流流出6.82万元,超大单资金净流出7.31万元,大单资金净流入4867元,散户资金净流入263.48万元。
从天准科技近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为20.64%,过去三年扣非净利润最低为2019年的6672.91万元,最高为2021年的9712.3万元。
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