2022年芯片封装受益上市公司有哪些？（6月20日）

芯片封装概念股有：

亨通光电600487：6月17日消息，亨通光电资金净流入1.4亿元，超大单资金净流入1.1亿元，换手率2.79%，成交金额9.16亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为25.32亿元、13.62亿元、10.62亿元、14.36亿元。

联瑞新材688300：6月17日该股主力净流入389.6万元，超大单净流入206.13万元，大单净流入183.47万元，中单净流出305.76万元，散户净流出83.84万元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为5836.65万元、7469.5万元、1.11亿元、1.73亿元。

博威合金601137：6月17日消息，博威合金6月17日主力净流入665.33万元，超大单净流入396.26万元，大单净流入269.07万元，散户净流出752.6万元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

在博威合金净利润方面，从2018年到2021年，分别为3.97亿元、4.4亿元、4.29亿元、3.1亿元。

锐科激光300747：6月17日该股主力资金净流出560.3万元，超大单资金净流出33.89万元，大单资金净流出526.41万元，中单资金净流入477.76万元，散户资金净流入82.54万元。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为4.33亿元、3.25亿元、2.96亿元、4.74亿元。

深南电路002916：6月17日消息，深南电路主力资金净流出121.96万元，超大单资金净流入526.74万元，散户资金净流入2625.77万元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元、14.81亿元。

快克股份603203：6月17日消息，快克股份6月17日主力资金净流出237.55万元，超大单资金净流出173.3万元，大单资金净流出64.25万元，散户资金净流入477.5万元。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为1.57亿元、1.74亿元、1.77亿元、2.68亿元。

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