半导体封装板块龙头股票有哪些？（2022/6/20）
股涨停2022-06-20 22:24:57 举报
半导体封装板块龙头股票有：
康强电子（002119）：
龙头股，6月20日消息，康强电子资金净流入895.98万元，超大单资金净流入1.1万元，换手率2.87%，成交金额1.14亿元。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2021年，康强电子公司净利润1.81亿，近五年复合增长为29.72%；毛利率18.85%，净资产收益率17.16%，每股收益0.48元。
半导体封装板块股票其他的还有：
兴森科技002436：在近7个交易日中，兴森科技有5天上涨，期间整体上涨8.41%，最高价为10.58元，最低价为9.03元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了12.8亿元。
木林森002745：回顾近7个交易日，木林森有5天上涨。期间整体上涨3.34%，最高价为9.03元，最低价为9.62元，总成交量1.24亿手。
上海新阳300236：近7日股价上涨3.94%，2022年股价下跌-31.87%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
