集成电路封装概念上市公司有哪些？这些股票值得投资吗？（2022/6/20）

6月20日晚间复盘数据提示，集成电路封装概念报涨，飞凯材料（22.36，2.15%）领涨，康强电子(10.87，1.87%)、扬杰科技(67.51，1.52%)、华天科技(9.14，0.99%)等跟涨。

相关集成电路封装概念上市公司有：

（1）飞凯材料：6月20日消息，飞凯材料7日内股价上涨5.5%，最新报22.36元，市盈率为29.81。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

（2）康强电子：6月20日晚间复盘最新消息，康强电子昨收10.67元，截至15点，该股涨1.87%报10.87元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

（3）扬杰科技：扬杰科技（300373）10日内股价下跌12.59%，最新报67.51元/股，涨1.52%，今年来涨幅上涨1.56%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。