封装基板概念上市公司股票一览（2022/6/21）

6月21日午后信息显示，封装基板概念报跌，光华科技-1.66%领跌，深南电路、中英科技、正业科技等个股跟跌。以下是相关概念股票：

兴森科技：6月21日盘中消息，兴森科技今年来涨幅下跌-35.71%，最新报10.32元，成交额1.25亿元。

兴森科技公司2022年第一季度实现总营收12.72亿，毛利率29.67%，每股收益0.14元。

拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

上海新阳：6月21日消息，上海新阳今年来涨幅下跌-31.87%，最新报31.53元，涨0.19%，成交额7402.03万元。

公司2022年第一季度总营收2.46亿，毛利率31.12%，每股收益-0.04元。

正业科技：6月21日盘中消息，正业科技3日内股价上涨5%，最新报8.39元，成交额2617.48万元。

正业科技2022年第一季度，公司实现总营收2.7亿，毛利率31.02%，每股收益0.02元。

中英科技：6月21日消息，中英科技5日内股价上涨3.22%，最新报27.41元，成交量6181手，总市值为20.71亿元。

2022年第一季度季报显示，中英科技公司实现总营收3975.34万，毛利率32.81%，每股收益0.1元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：6月21日盘中最新消息，深南电路今年来涨幅下跌-29.65%，截至13时59分，该股跌1.25%报93.02元。

深南电路公司2022年第一季度实现总营收33.16亿，毛利率26.79%，每股收益0.7元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

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