2022年集成电路封装概念股名单一览（6月24日）

股涨停2022-06-24 08:17:15 举报

2022年集成电路封装概念股有：

康强电子002119：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

近5个交易日股价上涨7.7%，最高价为11.56元，总市值上涨了3.34亿。

气派科技688216：公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

回顾近5个交易日，气派科技有2天上涨。期间整体上涨0.61%，最高价为28.59元，最低价为27.32元，总成交量486.05万手。

扬杰科技300373：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。

近5个交易日股价上涨4.04%，最高价为69.56元，总市值上涨了14.35亿。

太极实业600667：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

近5个交易日股价下跌0.27%，最高价为7.35元，总市值下跌了4212.38万。

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