股涨停2022-07-01 17:28:59 举报
封装龙头股有:
长电科技:龙头股,7月1日消息,长电科技7日内股价上涨6.83%,截至15时,该股报26.78元,跌0.81%,总市值为476.56亿元。
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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