半导体封装概念股龙头有哪些？（2022/7/11）
股涨停2022-07-11 14:19:05 举报
半导体封装概念股龙头有哪些？半导体封装概念股龙头有：
康强电子002119：半导体封装龙头股。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为30.66%，过去五年扣非净利润最低为2017年的5746.57万元，最高为2021年的1.67亿元。
近5个交易日股价下跌0.77%，最高价为11.97元，总市值下跌了3377.56万，当前市值为43.01亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨1.73%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了3.46亿元，上涨了1.73%。
歌尔股份：近5日歌尔股份股价上涨0.06%，总市值上涨了6832.64万，当前市值为1104.5亿元。2022年股价下跌-72.24%。
新朋股份：近5日新朋股份股价上涨9.52%，总市值上涨了4.63亿，当前市值为49.16亿元。2022年股价上涨2.86%。
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