半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？（2022/7/11）
股涨停2022-07-11 18:31:09 举报
半导体封装测试上市公司龙头有哪些？
长电科技（600584）：龙头，长电科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为14.51亿元，过去三年净利润最低为2019年的8866.34万元，最高为2021年的29.59亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨6.34%，总市值下跌了14.06亿，当前市值为452.01亿元。2022年股价下跌-21.85%。
半导体封装测试股票其他的还有：扬杰科技、上海新阳、华润微、比亚迪、赛腾股份、韦尔股份、苏州固锝、华微电子、深科技、华天科技、闻泰科技、康强电子等。
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