7月12日封装基板概念报跌，兴森科技跌4.2%
股涨停2022-07-12 12:57:40 举报
7月12日午间收盘数据显示，封装基板概念报跌，兴森科技（11.18，-0.49，-4.2%）领跌，上海新阳(31.45，-1.01，-3.11%)、中英科技(26.16，-0.62，-2.32%)、正业科技(8.06，-0.19，-2.3%)等跟跌。
相关封装基板概念股有：
兴森科技：拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
上海新阳：
中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技：
光华科技：
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