A股半导体封装上市龙头企业一览（2022/7/12）

股涨停2022-07-12 13:53:38 举报

半导体封装上市龙头企业有：

康强电子：半导体封装龙头，7月11日消息，康强电子主力资金净流出477.04万元，超大单资金净流出310.13万元，散户资金净流入718.6万元。

截至发稿，康强电子（002119）跌3.21%，报11.15元，成交额8201.45万元，换手率1.98%，振幅-2.951%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：7月12日盘中消息，通富微电最新报价15.04元，跌0.73%，3日内股价下跌0.07%；今年来涨幅下跌-28.98%，市盈率为20.94。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：7月12日消息，歌尔股份5日内股价上涨0.09%，该股最新报32.47元涨0.25%，成交8.9亿元，换手率0.94%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：7月12日消息，新朋股份3日内股价上涨6.6%，最新报6.28元，跌3.68%，成交额1.82亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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