芯片封装概念上公司名单一览（2022/7/18）

芯片封装概念股2022年有：

大立科技（002214）：7月14日该股主力资金净流出338.89万元，超大单资金净流入34.89万元，大单资金净流出373.78万元，中单资金净流入326.09万元，散户资金净流入12.8万元。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

近7日股价上涨8.12%，2022年股价下跌-49.24%。

深科技（000021）：7月15日消息，深科技7月15日主力资金净流入1.16亿元，超大单资金净流入9469.28万元，大单资金净流入2124.67万元，散户资金净流出8079.03万元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

近7个交易日，深科技上涨4.37%，最高价为11.04元，总市值上涨了7.96亿元，上涨了4.37%。

华阳集团（002906）：7月14日该股主力净流入2220.09万元，超大单净流入1025.93万元，大单净流入1194.16万元，中单净流入1329.05万元，散户净流出3549.14万元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

近7个交易日，华阳集团上涨0.96%，最高价为46.02元，总市值上涨了2.24亿元，上涨了0.96%。

博威合金（601137）：7月14日消息，博威合金主力资金净流入2562.24万元，超大单资金净流入1176.29万元，散户资金净流出1235.52万元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

回顾近7个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌1.24%，最高价为17.11元，最低价为19.49元，总成交量1.38亿手。

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