2022年半导体封装上市龙头公司大全（2022/7/26）
股涨停2022-07-26 07:45:44 举报
半导体封装上市龙头公司有：
康强电子：
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装龙头，7月25日开盘消息，康强电子5日内股价下跌2.18%，今年来涨幅下跌-31.49%，最新报11.02元，成交额5908.74万元。
通富微电：通富微电近3日股价有2天下跌，下跌6.89%，2022年股价下跌-30.79%，市值为198.56亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份：歌尔股份（002241）3日内股价2天下跌，下跌5.11%，最新报30.9元，2022年来下跌-84.34%。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
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