芯片封装概念股有哪些？芯片封装概念龙头股一览

芯片封装概念股有哪些？芯片封装概念龙头股一览

2022年芯片封装概念股有：

一、硕贝德：

从近三年净利润复合增长来看，硕贝德近三年净利润复合增长为-28.21%，最高为2019年的9287.95万元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

在近7个交易日中，硕贝德有6天上涨，期间整体上涨22.83%，最高价为11.78元，最低价为8.64元。和7个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了12.48亿元。

二、大恒科技：

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为12.16%，最高为2021年的9193.65万元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

在近7个交易日中，大恒科技有3天下跌，期间整体下跌0.07%，最高价为15.53元，最低价为14.85元。和7个交易日前相比，大恒科技的市值下跌了436.8万元。

三、华阳集团：

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为100.22%，最高为2021年的2.99亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

近7个交易日，华阳集团上涨4.57%，最高价为48.86元，总市值上涨了11.38亿元，上涨了4.57%。

四、亨通光电：

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为2.69%，最高为2021年的14.36亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

近7日亨通光电股价下跌4.02%，2022年股价上涨8.86%，最高价为18.68元，市值为405.12亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。