芯片封装相关的概念股一览（2022/7/28）

芯片封装相关的概念股一览（2022/7/28）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

大港股份002077：大港股份2022年第一季度季报显示，公司毛利率26.7%，净利率16.36%，营收1.3亿，同比增长1.49%，归属净利润1909.73万，同比增长169.48%，当前总市值44.16亿，动态市盈率33.09倍。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近30日股价上涨38.59%，2022年股价上涨18.88%。

通富微电002156：2022年第一季度季报显示，公司毛利率14.69%，净利率3.69%，营收45.02亿，同比增长37.75%，归属净利润1.65亿，同比增长5.55%，当前总市值200.15亿，动态市盈率20.92倍。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

回顾近30个交易日，通富微电上涨11.94%，最高价为17.29元，总成交量8.67亿手。

大立科技002214：大立科技2022年第一季度公司毛利率58.08%，净利率3.6%，营收1.41亿，同比增长-51.91%，归属净利润806.99万，同比增长-92.04%，当前总市值72.63亿，动态市盈率41.79倍。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

近30日股价上涨18.7%，2022年股价下跌-34.27%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。