A股半导体封装测试真正龙头股一览，2022年7月29日股价查询
股涨停2022-07-29 03:08:41 举报
半导体封装测试龙头股有：
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，
7月28日消息，长电科技7日内股价上涨1.68%，截至15点收盘，该股报25.6元，涨5.44%，总市值为455.57亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝：7月28日开盘消息，苏州固锝5日内股价上涨2.68%，今年来涨幅上涨7.23%，最新报14.53元，成交额15.32亿元。
康强电子：7月28日消息，康强电子5日内股价上涨0.87%，今年来涨幅下跌-26.33%，最新报11.47元，市盈率为23.9。
通富微电：7月28日开盘最新消息，通富微电7日内股价上涨1.09%，截至15点，该股涨10.02%报16.58元。
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