2022年半导体封装行业龙头股有哪些？（2022/8/1）

半导体封装行业龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

7月29日消息，康强电子5日内股价上涨0.71%，最新报11.27元，成交量7.19万手，总市值为42.29亿元。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

公司2021年实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近五年复合增长为29.72%；每股收益0.48元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：7月29日开盘最新消息，通富微电7日内股价上涨2.12%，截至15点，该股跌0.54%报16.49元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：7月29日消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-79.12%，最新报31.8元，跌1.49%，成交额18.13亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：新朋股份最新报价7.14元，7日内股价上涨5.32%；今年来涨幅上涨14.29%，市盈率为13.73。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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