生物识别芯片概念股有哪些？生物识别芯片股票一览（2022/8/1）

生物识别芯片行业概念股票有：大港股份、晶方科技、汇顶科技。

晶方科技（603005）：

晶方科技在毛利率方面，晶方科技从2018年到2021年，分别为27.94%、39.03%、49.68%、52.28%。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

晶方科技最新报价24.08元，7日内股价下跌6.91%；今年来涨幅下跌-126.53%，市盈率为17.08。

7月29日消息，晶方科技7月29日主力净流出1.47亿元，超大单净流出8456.77万元，大单净流出6204.07万元，散户净流入1.38亿元。

汇顶科技（603160）：

汇顶科技汇顶科技在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为52.18%、60.4%、52.27%、48.19%。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

8月1日盘中最新消息，汇顶科技昨收58.26元，截至13时45分，该股跌0.55%报57.94元。

7月29日消息，汇顶科技资金净流出6285.01万元，超大单资金净流出1847.45万元，换手率0.69%，成交金额1.82亿元。

大港股份（002077）：

大港股份公司在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为2.89%、-4.42%、40.85%、27.88%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

8月1日午后消息，大港股份截至13时45分，该股报9.1元，跌0.11%，7日内股价上涨19.98%，总市值为52.81亿元。

7月29日消息，大港股份7月29日主力资金净流出2.2亿元，超大单资金净流出1.06亿元，大单资金净流出1.14亿元，散户资金净流入1.45亿元。

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