2022年芯片封装测试概念股名单（8月3日）

2022年芯片封装测试概念股有：

1、兴森科技：8月2日开盘消息，兴森科技截至15时，该股报13.9元，涨2.51%，7日内股价上涨14.89%，总市值为206.82亿元。

兴森科技在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.14元、0.2元、0.35元、0.42元。

2、宁波精达：8月2日宁波精达开盘消息，7日内股价上涨5.57%，今年来涨幅下跌-5.96%，最新报10.24元，涨2.3%，市值为44.85亿元。

在每股收益方面，公司从2018年到2021年，分别为0.26元、0.29元、0.22元、0.28元。

3、赛腾股份：8月2日讯息，赛腾股份3日内股价下跌2.45%，市值为54.62亿元，涨1.35%，最新报28.6元。

在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.75元、0.74元、1元、0.99元。

4、深南电路：8月2日消息，深南电路3日内股价上涨1.01%，最新报87.45元，跌0.99%，成交额1.94亿元。

深南电路在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为2.08元、2.62元、3元、3.02元。

5、通富微电：8月2日消息，通富微电截至下午3点收盘，该股跌1.9%，报16.01元，5日内股价上涨6.06%，总市值为212.78亿元。

通富微电在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.11元、0.02元、0.29元、0.72元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

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