芯片封装股票是什么？芯片封装相关龙头股一览（2022/8/3）

芯片封装股票是什么？芯片封装相关龙头股一览（2022/8/3）

大港股份002077：8月2日消息，大港股份8月2日主力资金净流入3.26亿元，超大单资金净流入3.68亿元，大单资金净流出4205.91万元，散户资金净流出1.5亿元。

公司2021年实现营业收入6.84亿元，同比增长-20.54%。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

亚光科技300123：8月2日消息，亚光科技主力净流入4055.42万元，超大单净流入665.68万元，散户净流出4034.3万元。

2021年公司实现营业收入15.88亿元，同比增长-12.41%。

锐科激光300747：8月2日消息，锐科激光主力资金净流入661.68万元，超大单资金净流入2185.62万元，散户资金净流入591.98万元。

2021年锐科激光实现营业收入34.1亿元，同比增长47.18%。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

大立科技002214：8月2日消息，大立科技资金净流出1959.87万元，超大单资金净流出242.36万元，换手率4.36%，成交金额3.13亿元。

2021年实现营业收入8.05亿元，同比增长-26.12%。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

宁波精达603088：8月2日消息，宁波精达8月2日主力净流入151.92万元，超大单净流出221.17万元，大单净流入373.09万元，散户净流出610.48万元。

宁波精达2021年实现营业收入5.34亿元，同比增长25.53%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

联瑞新材688300：8月2日该股主力净流出878.59万元，超大单净流入121.92万元，大单净流出1000.51万元，中单净流入1047.48万元，散户净流出168.89万元。

2021年实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

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