股涨停2022-08-03 21:32:36 举报
封装基板概念股2022年有:
中英科技300936:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
回顾近5个交易日,中英科技有3天上涨。期间整体上涨5.99%,最高价为30.73元,最低价为28.19元,总成交量735.75万手。
上海新阳300236:
回顾近5个交易日,上海新阳有3天上涨。期间整体上涨5.47%,最高价为35.26元,最低价为31.26元,总成交量2165.87万手。
深南电路002916:公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商,主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。
近5日深南电路股价上涨0.97%,总市值上涨了4.46亿,当前市值为461.34亿元。2022年股价下跌-35.78%。
兴森科技002436:拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期:项目分两期建设,自获得用地后3个月内启动建设,一期建设工期预计为18个月,最终以实际建设进度为准。
近5日股价上涨7.33%,2022年股价上涨0.36%。
正业科技300410:
近5个交易日股价下跌6.61%,最高价为9.85元,总市值下跌了2.21亿,当前市值为33.5亿元。
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