封装基板概念股一览（2022/8/4）

以下是股涨停为您整理的2022年封装基板概念股：

（1）、光华科技：8月3日该股主力资金净流出2354.22万元，超大单资金净流出1086.37万元，大单资金净流出1267.85万元，中单资金净流入1222.19万元，散户资金净流入1132.03万元。

从近三年总资产收益率来看，光华科技近三年总资产收益率均值为1.27%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2021年的2.15%。

（2）、正业科技：8月4日消息，正业科技8月4日主力资金净流出363.72万元，超大单资金净流出320.3万元，大单资金净流出43.42万元，散户资金净流入122.97万元。

从近三年总资产收益率来看，正业科技近三年总资产收益率均值为-13.43%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-32.81%，最高为2021年的5.93%。

（3）、上海新阳：8月4日消息，上海新阳主力资金净流出112.79万元，超大单资金净流出111.46万元，散户资金净流出198.95万元。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.92%，过去三年总资产收益率最低为2021年的1.62%，最高为2019年的12.42%。

（4）、深南电路：8月4日消息，深南电路8月4日主力净流出1193.98万元，超大单净流出353.24万元，大单净流出840.74万元，散户净流入721.65万元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

从近三年总资产收益率来看，深南电路近三年总资产收益率均值为10.81%，过去三年总资产收益率最低为2021年的9.62%，最高为2019年的11.89%。

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