2022年封装芯片板块股票有哪些（8月9日）

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

1、高德红外：8月8日消息，高德红外8月8日主力净流入7243.32万元，超大单净流入6425.17万元，大单净流入818.15万元，散户净流出6870.61万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外公司2021年实现净利润11.11亿，同比增长11%，近三年复合增长为124.39%；毛利率55.93%。

2、晶方科技：8月8日消息，晶方科技8月8日主力资金净流出1.93亿元，超大单资金净流出1.28亿元，大单资金净流出6511.87万元，散户资金净流入1.82亿元。

2021年报显示，晶方科技的净利润5.76亿，同比上年增长率为50.95%。

3、光弘科技：8月8日消息，光弘科技主力资金净流入787.08万元，超大单资金净流出334.69万元，散户资金净流出904.94万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2021年，光弘科技公司实现净利润3.53亿，同比增长率为10.62%，近4年复合增长8.85％。

4、长电科技：资金流向数据方面，8月8日主力资金净流流出5982.87万元，超大单资金净流出1.8亿元，大单资金净流入1.2亿元，散户资金净流入8566.36万元。

2021年，长电科技公司实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；毛利率18.41%。

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