A股2022年半导体封装公司上市龙头有哪些？（2022/8/10）
股涨停2022-08-10 09:02:08 举报
A股2022年半导体封装公司上市龙头有哪些？半导体封装公司上市龙头有：
康强电子002119：半导体封装龙头股，回顾近5个交易日，康强电子有4天上涨。期间整体上涨26.42%，最高价为16.16元，最低价为11.18元，总成交量2.24亿手。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电002156：近5日股价上涨29.47%，2022年股价上涨13.92%。
歌尔股份002241：近5个交易日，歌尔股份期间整体上涨1.29%，最高价为33.28元，最低价为31.51元，总市值上涨了14.35亿。
新朋股份002328：在近5个交易日中，新朋股份有2天上涨，期间整体上涨1.05%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了5402.39万元，上涨了1.05%。
兴森科技002436：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨5.57%，最高价为14.91元，最低价为13.2元，总市值上涨了12.2亿。
木林森002745：近5日木林森股价上涨3.91%，总市值上涨了5.79亿，当前市值为148.12亿元。2022年股价下跌-53.21%。
深南电路002916：近5个交易日股价上涨5.48%，最高价为92.96元，总市值上涨了26亿。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
